作为全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会，SEMICON/ FPD China 2024于3月20-22日在上海新国际博览中心举行。

约有1100家展商参加了本届SEMICON China 2024，4500个展位和20多场同期会议及活动，打造出一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体行业的年度“嘉年华”。

全球半导体产业在新能源车、5G/6G、自动驾驶、人工智能，包括 AIGC、AIPC等领域的蓬勃发展推动下，正在形成日益旺盛的市场需求。根据预测，2030年全球半导体销售额有望突破一万亿美元。SEMI报告显示，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到1240亿美元的新高。

结合中国半导体产业特点和全球半导体产业发展趋势，SEMICON China 2024通过系列主题展区，覆盖市场热点主题，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED和SEMI中国英才计划等。

据悉，SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30 多年来伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。SEMICON China 2024作为国内半导体旗舰展览,吸引了全球高数量和高质量的观众,包括企业高层领导人、采购商和投资人、技术工程师等众多业内精英。

中科红外总经理丁伟地一行参观了此次展会，深入学习、了解了当前先进的半导体装备制造新工艺、新设备和新材料、并与多家行业客户进行了友好会谈。

在利好政策的助推与市场需求的旺盛增长共同作用下，中国半导体产业展现出了蓬勃向上的活力。作为半导体产业链中的一环，中科红外也将继续为客户企业提供科技含量更高、品质更优、服务更好的红外测温解决方案，满足多样化的市场需求，与客户携手共创半导体产业的辉煌“芯”未来。